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中国半导体业不要太小瞧自己
发表于 2007-10-9 9:53:41
近日给美国同事发了一条“沈阳芯源微电子的12英寸晶圆封装设备被江阴长电先进封装有限公司使用”的消息，结果引起了美国这个全球半导体高地的极大兴趣，这表明美国人在密切关注中国半导体产业的发展，因为在他们眼里，中国是唯一有综合潜力对其构成竞争压力的后来者。
而反观我们是如何给自己下鉴定的呢？前不久参加了一个研讨会，一位演讲者呼吁国内业者在相关落后领域要学会放弃，言下之意既然落后了就没必要白费力气去追赶了，中国只管用好国外公司提供的IC就行了。另外，还有一股看不起国内技术能力的势力存在。就在跨国公司总部管理层对中国年轻的工程师大加赞赏、对中国半导体公司技术进步积极关注的同时，其中国的一些雇员却对中国公司的种种努力不屑一顾。
为什么会有这样不同的心态？老外是在用动态、发展的眼光看中国，而我们某些人却是在静止的把中国半导体技术水平与国外发达国家与地区进行横向比较。因此，得出天地之别的结论也就不足为奇了。其实，唱衰中国半导体事业对大家都没好处，更加受损的反倒是国外供应商，如果中国半导体真的选择了放弃，那你的设备、你的材料、你的设计工具还有必要进入中国吗？大批“洋买办”的饭碗也保不住了。
问题是中国半导体公司是不是像某些人所言那么不值得一提呢？
在IC设计领域，展讯通信与中兴通讯日前签署了《战略合作伙伴协议》，双方将在TD-SCDMA系统和终端解决方案的功能完善，以及商用产品的推出等方面展开多项合作。经过多年在TD-SCDMA领域的研发投入和技术积累，展讯在终端核心芯片和方案设计方面拥有技术优势，中兴通讯则在系统设备开发方面拥有技术优势，双方合作将大大推进TD-SCDMA的研发与商用进程。据未经证实消息，展讯正在与LSI商谈收购后者W-CDMA业务。上海杰得微电子近日也发布了专门针对手持信息终端（HIT）以及Mobile TV、IPTV领域X900多媒体应用处理器。据悉，X900是全球首款全定制支持多格式硬件解码的移动多媒体处理器。类似给国人长脸的case还有不少。
在IC制造前道设备领域，继去年8英寸设备成功上线后，北方微电子的高密度等离子体刻蚀机和中科信公司大角度离子注入机，今年底将达到12英寸90nm的技术水平；中微半导体设备（上海）有限公司的12英寸刻蚀机和HPCVD正在线上验证。在后道，格兰达自主研发的全自动BGA检测标刻机、全自动晶圆检测机、全自动检测编带机、高压水喷砂去溢料机和模压塑封机已进入多家国际知名公司在中国的生产线中，并稳定地运行。在近日一家国际公司中国工厂设备采购招标中，还击败了马来西亚、韩国竞争对手成功中标。格兰达品牌的封测设备已由去年上半年赛意法一家，进入到目前近10家跨国公司中国封测厂中。
从近年来中外公司技术专利纠纷增多，也反映出中国半导体公司技术能力的提升。在MP3解决方案上的SigmaTel与珠海炬力，在MCU产品里有Microchip与海尔集成，在Foundry中有TSMC与中芯国际等。如果不是中国大陆这些本土公司因技术能力的提升开始挤占或是即将挤占先行者的市场份额，纠纷也就没有产生的动力了。
必需指出的是，中国半导体公司的技术进步都是在所处生态环境并不令人满意的状况下实现的，目前除了中国大陆，世界上没有哪一个半导体产业区，先进的半导体制造设备、材料、工艺等是被卖方限制准入的。作为对半导体产业起着支撑作用的IC设计业，也是中国半导体得不到跨国公司积极介入的少数几个相关领域之一。
iSuppli在最近的一份报告中认为，未来几年对硅谷目前在PC领域领导地位构成有效挑战的，最有可能的是来自中国半导体厂商面向低成本和低价消费PC的芯片产品。现在可以说联想收购IBM的PC业务是成功的，而联想电脑中就有中兴集成的芯片产品。
目前中国半导体公司正在试图突破产品与应用脱节的瓶颈，为了挤入诸如Nokia这样世界级公司的供应链，已有国内公司甚至愿意弃用自己的LOGO以争取到证明自己产品的机会。面对这样的中国半导体公司，我们只能呼吁中国“新18号文件”尽快出台，从法律层面上确定扶持本土公司做大、做强的力度。
评论
严阵以待。
自主研发平台当然是从无到有，从落后到先进。 中国这么多人，完全可以从底吃到顶，分散开来，这样大家才有好日子过，否则就是人挤人，永远拿低工资。
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