在加拿大
未普评论美中高科技竞争进入混战阶段（中）
2022.09.07
本篇评论的关注焦点是，美中之间的高科技竞争，如何与地缘政治相互交织相互影响？
美国总统拜登上月初签署的《2022年芯片和科技法案》，体现了当前美国对华高科技竞争採用的新战略：1）加大美国政府对高科技产业的投资力度，改变走弱已久的政府投资趋势；2）用“小院高牆”而不是大水漫灌，在名列前沿的几项高科技产业中，树立应对中国高科技竞争的高牆，以遏制中国的芯片野心；3）建立世界级的科技联盟共同对付中国，而不是美国单打独斗。这个新战略囊括了由美国主导的扩大政府投资、加快科技创新、掌握大规模生产的产业链全过程，用以应对中国的挑战。
具体而言，芯片就是美国“小院高牆”产业中的龙头产业，美国政府用527亿美元的投资鼓励相关企业在美国建厂或制造回流，并同日本、韩国和台湾建立“芯片四方联盟”（Chip4），试图围堵中国芯片业的快速增长。在这个四方联盟中，日本和美国是领头羊，佔有科技和材料的绝对优势，两国正在共同研究新一代半导体，计划于2025年量产2纳米芯片。而韩国和台湾是生产大国，大批量生产芯片，在世界产量中佔有绝对优势。现在，美国领导的芯片大战正对中国芯片业形成包围圈，呈现越收越紧的趋势。
据BBC报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体（LamResearch）主席兼CEO蒂姆·阿切尔（TimArcher）在7月27日的财报会上即已提到，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。还有报道说，去年中国一家工厂准备生产28纳米的芯片，也被美国搅黄了。一场芯片地缘政治大战因此而拉开了序幕。
我曾写过几篇关于美中科技脱钩的评论，包括“美中科技脱钩进入『小院高牆』新阶段”和“面对美国『小院高牆』，中国集体焦虑”。如果说，美国对付中国的“小院高牆”战略，已经让中国焦虑，那么，Chip4恐怕就是中国政府的最怕。美国试图通过Chip4，联合最重要的芯片生产国，断绝一切中国取得先进芯片科技的途径。所以有评论说，这是一个将中国排除在供应链之外的“经济安全同盟”。
不过，围堵中国的Chip 4能否真正发挥作用，现在还很难说。韩国和台湾的参加是Chip4的关键。但是韩国和台湾有共同的担忧，担心一旦加入Chip4会引发中国的经济报复。特别是韩国，近来日子不大好过。它既想要美国的技术和资金，又想要中国的市场，两头都不想得罪，结果两头不讨好。芯片是韩国中国贸易顺差的最大来源，一旦出口减少，不仅影响到韩国和中国的贸易顺差，还会影响到整体贸易顺差。而实际上，因为韩国和美国走得太近，近几个月已经遭到中国的报复。眼尖的观察员发现，今年上半年韩国出口到中国的半导体设备暴减50%。鉴于此，韩国对Chip4 的态度十分小心。在8月9日的中韩外长会议中，韩国外长朴振委婉地称Chip4为“半导体供应链合作四方对话机制”，而且表示，韩国政府会建议，不要将特定国家排除在外，以化解中国反对韩国加入“芯片四方联盟”。
和韩国相比，台湾在佩洛西访台后对岸不停军演的硝烟中，面对Chip4，更是谨慎小心。现在，不管是华盛顿还是北京都认为，台海正成为最危险的地缘政治热点。
（以上评论纯属作者个人观点，并不代表本台立场。）
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