加拿大进出口外贸电子行业相关英语词汇



加拿大外贸

因为自己是在一家做PCBA的公司上班,收集了一些电子行业相关词汇,在此和大家分享一下。如果大家有更好的资料请一起分享,谢谢!
中文                                        英文
1号极限开关        LS1(limit suitch 1)
232 bus的使用寿命已到或线路短路或断路        232 bus error
488 bus的使用寿命已到或线路短路或断路        488bus error
5S(整理、整顿、清扫、清洁、修养)        5S(Seiri-Seiton-Seiso-Seiketsu-Shitsuke)
5u之pp质滤心        cartridge p.p 5u
ABC分类法        ABC classification
AUTO模        automatic molding system
A板        A plate
BT指示剂        eriochrome black t indicator
B板        B plate
CO2气泡机        CO2 bubbler
DIP 产品上的裂角任何一方向大于1.25mm且另一方向亦大于0.5mm拒收        Any device having a chip out greater than 0.5mm in width (or depth) and 1.25mm in length is rejectable.
DIP 从胶体末端算起,支持棒突出部分不得大于0.25mm(SOP为0.15mm)。        The product is rejectable when pad support protrudes more than 0.25mm from the end of the package body.(sop:0.15mm).
DIP:不符合脚量规之脚弯拒收。        Any device showing bent leads (in case of doubts use the applicable gauge) is rejectable.
DIP:不均匀的镀层表面,使得小脚厚度大于0.4mm或宽度大于0.5mm或大脚以上厚度大于0.75mm,拒收。        Non-uniform solder such that a lead exceeds the dimensions of 0.4mm thick and 0.5mm wide below the seating plate, or an overall thickness of 0.75mm above the seating plane  is rejectable.
DIP:从脚尖端到肩膀弯脚处,脚的镀层表面须均匀且连续。        Lead finish on the leads shall be smooth and continuous from lead tip up to and over bend of lead.
DIP:顶出孔不得高于胶体面或低于胶体表面0.5mm。        Ejector marks more than above the surface or more than 0.5mm below the surface of the device  is rejectable.
DIP:离胶体0.5mm以外之脚表面有浮起、剥落或鳞片状等现象拒收。        Lifting, peeling or flaking of the lead finish is rejectable excluding 0.5mm from the body.
DIP:小脚上不得有任何外来物造成之沾污。大脚上不得有大于0.15mm直径圆面积之沾污。        Package leads shall be free from attached foreign material except for foreign material located above the seating plane of the lead, not bigger than 0.15mm in diameter.
DIP:由于冲切造成之支持棒残存凸出或大脚凹陷大于0.25mm拒收。        Any lead with dam bar step dimensions exceeding 0.25mm is rejectable.
Driver board的使用寿命已到或线路短路或断路        driver board error
EDTA-2NA 标准溶液        EDTA-2NA standard solution
Eprom的使用寿命已到或线路短路或断路        eprom error
KBS 94 混床树脂筒        leasing mix bed resin bottle, kbs 94
L/F存放架        stack loader
L/F放反将导致反弯脚。        Lead frame reverse will cause reverse bending.
L/F排放机        Lead Frame Auto Loader Machine
L/F用剥锡剂 TLS-85a        solde stipper for plastic package,TLS-85a
L/F用剥锡剂 TLS-85b        solde stipper for plastic package, TLS-85b
L/F用剥锡剂 TLS-86        solder stipper for plastic package,TLS-86
L形尾塞        end plug (L)
L型尾塞        end plug(L)
MPU的使用寿命已到或线路短路或断路        MPU error
N2流量        nitrogen gas flow rate
OC曲线        poprtation curve
P.P 打包袋        P.P Band
PDCA管理循环        PDCA(Plan-Do-Check-Action)
PIN1标示        PIN1 identification
PIN1标示要有且与规格所订的尺寸一致。        The PIN1 identification must be present and in accordance with the specified dimensions.
PP材质阳极袋        anode bag p.p.
QA允收章        QA mark
QFP用的塑胶承载盘        QFP plastic  tray
RAM的使用寿命已到或线路短路或断路        RAM read/write error即RAM error
SOP:不均匀的镀层表面,使得脚的宽度大于0.5mm或脚厚度大于0.25mm。        Non-uniform lead finish such that a lead exceeds the  specified dimensions  0.5mm or leadl thickness exceeds 0.25mm is rejectable.
SOP:产品边缘上的裂角宽或深大于0.2mm,长大于0.6mm或露出体材料拒收。        Any devices having a chip out greater than 0.2mm width(or depth) and 0.6mm in length or exposed lead frame material is rejectable.
SOP:顶出孔低于胶体表面0.2mm,或是高于胶体表面拒收。        Ejector marks more than above the surface or more than 0.2mm below the surface of the device  is rejectable.
SOP:脚浮不得超过0.1mm。        Lead coplanarity shall be within 0.1mm of one another in the vertical direction.
SOP:脚上不得有任何外务物之沾污,但如果是废胶则不能大于50%脚宽为直径的圆面积。        Leads shall be free attached foreign material, flash shall not exceed 50% of the lead surface.
SOP:离胶体0.2mm以外之脚表面有浮起、剥落或鳞片状等现象拒收。        Lifting, peeling or flaking of the lead finish is rejectable excluding 0.2mm of the lead length from body.
SOP:由于冲切造成之支持棒残存凸出或凹陷大于0.1mm时拒收。        Any lead with dam bar step dimensions exceeding 0.1mm is rejectable.
S形尾塞        end plug (S)
XX部门经理        manager of XX department
XX电子有限公司        XX Electronics CO.Ltd
X管率        X-ray yield
X射线        X-ray
X-射线检验        X-ray inspection
安全光幕        safety curtain
安全库存量        safety stock
安全眼镜        safety glasses
氨水        ammoniam water
按下紧急按钮。        Press the emergency button.
按需订货        lot for lot
昂球        lifted bond
昂楔        lifted wedge
凹模        cavity plate,cavity block
百万分之一        PPM (parts per million)
柏拉图        Pareto chart
板状模组模具        plate mold
半导体        semiconductor
半球        insufficient ball size
半自动框架输送机        off loader
包反        wrong orentation molding
包反        wrong orientation molding
包封        molding
包封        molding
包封模具        mold chase
包封模具        mold chase
包封偏差        molding mismatch
包装        packing
包装        packing
包装盒(内箱)        packing box
包装盒缺点        packing defect criteria
包装外箱        shipping box
保管费        carrying cost
保管费率        carrying cost rate
保险期        safety time
保压时间        holdup time
保证进气通畅,散热可靠        guarantee air inlet open, reliable heat
保质期        shelf life
报废        scrap
备注        remark
背金/银        backside metal (Au/Ag)
背面        back side
背面打印        back marking
崩角        chip package
崩碎        chips
比重        specific gravity
比重        specific gravity
比重计        hydrometer
闭环物料需求计划        closed loop MRP
闭模时间        closing time
边筋翘起        bending side rail
边晶        edge die
边晶        reject die around slice edge
边框        side rail
边沿芯片        edge die
编带        Tape & Reel
编带        tape/real
编带拉力测试        peel back force test
编织层        braid
扁平电缆        flat cable,ribbon cable
扁球        flat ball
变差        variation
变色        discoloration
变色(发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)        discolor(yellowish,blcken,water mark)
变色、氧化、浮起        discoloration/oxidation/lifting
变形        deformed
变形        deformed/distort
标杆瞄准        benchmarking
标签        label
标签、封装、QA允收章        defect criteria labelled boxes/seal/QA mark
标签内容错误        wrong contents on label
标签内容与内盒产品不符合        contents of label do not correspond with contents of box
标签位置不对、标签贴反        wrong location/orientation of label
标准        criteria
标准操作程序(作业指导书)        SOP(Standard Operating Procedure)
标准产品成本        standard product cost
标准单位运转工时        standard unit run hour
标准工资率        standard wage rate
标准机器设置工时        standard set up hour
表面安装        surface mounting
表面粗糙        dull finish / rough surface
表面贴装式        surface mount technology(SMT)
表面污染        surface contamination
别忘了在不良产品上作记号        Don't forget to mark at NG products.
冰箱        refrigerator
冰柱状        icicle
丙酮        acetone
饼夹        Pellet Tong
波峰焊        wave soldering
玻璃棒        glass rod
玻璃胶        glass (epoxy for glass)
玻璃转换温度        grass transition temperature
薄膜气泡        tape bubbles
薄片,锯齿状        flake
补焊        rebonding
补零        remanence fill
补足欠交        fill backorder
不得有任何金属层腐蚀        Any metallization corrosion is rejectable
不合格        ninconformity
不合格品        ninconformance
不活动报告        no action report
不良品        reject unit (RJ)
不良数管制图        P N chart
不相同盖印        different marking
不粘        Non-Stick
不正确的周期码        incorrect date code
布线错误        wrong bonding
步骤        process/step
部分盖印        partial marking
擦痕        scratches
擦伤        scratches
擦锡        solder scrape
材料        material
材料清单        BOM(bill of material)
财务部        financial department(FD)
采购订单跟踪        purchase order tracking
采购订单价格        price purchase order
采购计划法        vendor scheduling
采购计划员        vendor scheduler
采购员        buyer
参数        parameter
残料率        scrap factor
残渣、废屑        residues
仓库库位类型        inventoty location type
仓位备注        location remarks
仓位代码        location code
仓位数量        quantity at location
仓位状况        location status
操作规程(操作说明书/操作手册)        operation manual
操作员        operator
测试        test
测试机诊断        test diagnostic
层        level
层流台        lamina flow
插孔        socket contact
查找和确认根本原因        Define & Verify Root Cause
差色剂        colorant
产量        through put
产品        product
产品(封装体)        package
产品长度        packqge length
产品结构树        production tree
产品控制        product control
产品宽度        package width
产品率        production rate
产品设计        package design
产品特殊特性        special product characteristic
产品外形测量        measure for package out-line
产品线        production line
产品在管中        products in tubes
产品在管中方向错误        wrong orientation of products in tube
产品质量先期策划和控制计划APQP        advanced product quality planning and control plan
厂际需求        interplant demand
超波膜        UV tape
超声波清洗机        ultrasonic clearing machine
超音波功率        bond power
超音波清洗        F/S  finesonic clean
车床        engine lathc
车间作业管理        shop floor control
尘粒        particle  
尘粒计数器        particle counter
尘流台        laminar flow
冲歪率        wire sweep rate
冲弯率        wire deflection rate
冲压车间        stamp workshop,press workshop
冲压模具        die
冲压速度        injection setting
冲圆        fan out
纯水        deionized water (DI water)
纯铜散热片        Copper Heat Sink
次品率        yield lost
次要缺点        minor defect
次要缺陷        minor failure
打包带太松        P.P Band too loosen
打包机        packing machine
打不粘        Non-stick
打次        defect
打火棒        E.F.O.touch
打线速度        bonding speed
打线图        bond diagram
打印        marking
打印        marking
弹坑        crater
弹匣        cassette/magazine
氮气柜        N2 cabinet
刀痕毛刺        kerf chipping
刀片        punch
刀片        punch
导电性        conductive
导电桌垫        conductive table mat
导轨(流道)        workholder
导套        bushing
导线        wire
导柱        guide pin
导柱        post
导柱(标杆)        post
第1脚记号        pin 1 dot
第二点球焊功率        2nd bond power
第二点球焊时间        2nd bond time
第二点球焊压力        2nd bond force
第二点脱落        second bond peel off
第一点球焊功率        1st bond power
第一点球焊时间        1st bond time
第一点球焊压力        1st bond force
第一点虚焊        1st bond non-stick
第一只脚        pin 1 indicator
点火器        spark gun
点浇口        pin-point gate
点胶        die coating
点胶步骤        procedure for chip coating
点胶机        chip coating machine
点胶缺点        chip coating defect
点胶污染        Dimensions contamination.
点胶一般缺点        Chip coating general defect.

评论
感谢楼主分享
mark

评论
那么多啊,好好学学了!

评论
还有好多呢,放不下了,帖子字数限制

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感谢分享 学习学习

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感谢分享!

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THS
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